专利名称：一种具有热敏绝缘材料的封装机构专利类型：实用新型专利发明人：冯仁迪
申请号：CN201721296378.6申请日：20171010公开号：CN207602556U公开日：20180710
摘要：公开了一种具有热敏绝缘材料的封装机构，封装机构包括芯片载体，芯片载体包括底片，底片上设有半导体芯片，半导体芯片的上表面涂覆有绝缘材料，绝缘材料的内部设有导电球，导电球外包覆有热敏材料，封装机构设有下压支架，下压支架设有加热薄片，加热薄片能够将热敏材料进行加热并融化热敏材料，在纵向压力的作用下，导电球的上下两端分别与下压支架上的加热薄片和半导体芯片接触，其他未加热的导电球保持绝缘。
申请人：上海御渡半导体科技有限公司
地址：201306 上海市浦东新区环湖西一路99号
国籍：CN
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