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用于半导体晶棒拉晶的区熔炉[实用新型专利]

2022-07-13 来源:花图问答
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于半导体晶棒拉晶的区熔炉专利类型:实用新型专利发明人:阮秀清,阮秀沧申请号:CN202021334538.3申请日:20200709公开号:CN212771039U公开日:20210323

摘要:本发明提供了一种用于半导体晶棒拉晶的区熔炉,包括:固定组件,用于将密封有半导体晶棒(16)的石英管(15)竖直悬空固定;环形的加热组件(14),其设置有一让所述石英管(15)穿过的通孔(141),所述加热组件(14)沿垂直方向的加热厚度为25±3mm;传动组件,用于在所述加热组件(14)工作时带动所述加热组件(14)从所述石英管(15)的底部匀速上升到顶部。

申请人:泉州市依科达半导体致冷科技有限公司

地址:362100 福建省泉州市经济技术开发区孵化基地科技工业楼二楼A区

国籍:CN

代理机构:厦门原创专利事务所(普通合伙)

代理人:黄一敏

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