OCL高保真扩音电路的制作
学 院 班 级 姓 名 学 号
自动化学院 自1204 纪辉
同组人员： 姓 名 邓萧 刘正基 班级 自1204 自1204 学 号 2014年7月
目录
一、实习目的 ................................................... 二、实习器材 ................................................... 三、实习方法 ................................................... 四、实习内容 ................................................... 五、实习总结 ...................................................
一、实习目的
1.通过复习模拟电路和数字电路的知识，熟悉电路分析基本过程。 2.熟练使用万用表、示波器、信号发生器、实验电源等电子电工的基本工具。 3.学习和掌握电子制作工艺流程，如设计、加工、焊接、调试，提高动手实践能力，培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题的能力。 4.进一步了解电子工业动向，即电子工业的前景、动向、规模和综合性发展。 5.培养学生的团队合作精神，认识到团队力量的无穷大。
二、实习器材
万用表、示波器、信号发生器、实验电源、电铬铁、偏口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、电阻（100欧*4、220欧*2、2.2M欧*1、1.3M欧*1、39欧*1、20K欧*1、4.7K欧*1、240K欧*1、220K欧*1、470欧*1）、电容（ 4.7uF*3、100uF*2）、三极管（C-9014*2 、S-8050*1、C-8550*1、T-9012*1）、电位器（4.7K*1）、运算放大器：UA741
三、实习方法
1.电路原理图
原理说明：此电路可以大致分为四部分：前置放大级、互补输出级、电压放大级和功率放大级。
2.PCB设计图
四、实习内容
1．实习地点：高等工程师学院电工电子实验室216。 2．实习周期：电子实习为时常16周，每周4个学时。
3．制作电路：采用分立元件和一个运算放大器制作一套高保真音响系统。 4．PCB设计方法：
5．PCB电路制作流程:原理图分析——PCB板设计——制板——产品说明书(参数,简述原理,使用方法等)
具体内容为：
（1）、原理图分析：
总体调整原理图，将所有接地、+VCC、-VCC的导线引到一处。观察原理图，找出导线有交叉的地方，发现有3处。由于电路是在PCB板上完成的，因此交叉的导线必须分离开来。
（2）、PCB板设计：
首先将纸裁成板子大小（6*10），然后在纸上将原件位置间距调整合理，使得板子能够容纳整个电路。
（3）、制板：
制板总共分为3部：画板、腐蚀、打孔、安装元件、焊接。画板，将设计好的PCB电路图画在板子的铜面；画板共刀刻腐蚀两种方法，我们选择的是腐蚀法——用油漆笔将电路图画于板上，待油漆风干后用试剂对板子进行腐蚀。打孔应使用打孔机进行，孔间距应与元件长度相符合。元件的安装，按照原理图将每个元件放在对应位置，三极管和电容应区分管脚和正负极在进行安装。焊接，将管脚与铜导线焊接在一起保证电路确实导通。
（4）产品说明书：
A、接线方法：将板子的+-VCC线与电源的+-VCC相连；
地线分别与电源、音响、收音机的地线相连； 输入与收音机相连；
输出与音响相连。
B、使用方法：打开电源开关，并调节电位器，音响音量会随电位器的调节而改变大小，当电位器调到最小时音响应不发声。
C、注意事项：+-VCC地线要与电源的对应接好，不要接混；
接线时要确保线与夹子接触良好；
使用过程中出现问题时，要立即切断电源。
6.元件检测：使用这些元件值前，需要对其进行测试，检验是否完好、确定每个运放放大器的各管脚号、测试电容的正负极及三极管的基极b、集电极c、发射极e。
各元件的检测方法： ①．判断三极管类型。
用数字万用表测二极管的挡位也能检测三极管的PN结,可以很方便地确定三极管的好坏及类型,但要注意,与指针式万用表不同,数字式万用表红表笔为内部电池的正端。例:当把红表笔接在假设的基极上, 而将黑表笔先后接到其余两个极上, 如果表显示通（硅管正向压降在 0.6V 左右 ), 则假设的基极是正确的 , 且被测三极管为 NPN 型管。
②．测量一个位置三极管的b、c、e极。 把万用表调到10K的欧姆档。
总有一个管脚与另两个管脚导通，这个管脚就是基极b。如黑表笔接基极时，红表笔与另两个管脚导通，就是NPN型，反之PNP型。
NPN型两表笔分别接两个N极，用手指同时用力捏住基极与接黑表笔的极，观察指针偏转情况，再调换表笔，重复上述过程，指针偏转大的一次，黑表笔借集电极c，红表笔接发射极e。
PNP型方法与NPN型类似，用手指同时用力捏住基极与接红表笔的极，观察指针偏转情况，再调换表笔，重复上述过程，指针偏转大的一次，红表笔接集电极c，黑表笔接发射极e。
③．电阻阻值测量
直接用万用表的电阻档进行测量，注意选择正确的量程测量较大电阻时，不要用双手直接接触电阻两引脚。阻值在误差范围内的可用。
④．电容测量
用万用表的电阻档测量一半：R*1测量1000uF以上的电容器。R*10测量100uF以上电容器。R*100测量10uF以上电容器。R*1K测量1uF以上电容器。R*10K测量0.1uF以上电容器。测试时，表针跳起后回到原位，表示电容式好的。跳动幅度越大表示电容器的容量越大。
⑤．三极管好坏检测
测试时用万用表测二极管的档位分别测试三极管发射结、集电结的正、反偏是否正常，正常的三极管是好的，否则三极管已损坏。如果在测量中找不到公共b极、该三极管也为坏管子。
⑥．电焊接注意事项
a．烙铁的温度要适当：可将烙铁头蘸松香去检验，烙铁头上松香的亚持续
到3、4秒温度合适，不足2秒烙铁头过热，持续6秒以上温度不足。
b．焊接的时间要适当：从加热焊料到焊料通话并流满焊接点，一般在3秒内完成。时间不宜过长也不宜过短。
c．焊料与焊接使用要适量：焊料过多会降低管脚之间的绝缘性；焊剂过多会造成管脚与管座之间的接触不良。反之，过少已造成虚焊。
d．焊接过程不要出动焊接点：在焊接上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能出现虚焊现象。焊接过程中要注意不要烫伤周围的元器件及导线，否则焊点易变形，也可能出现虚焊现象。
五、实习总结
1.实验结果总结
产品实物图如下： PCB板正面图 PCB板背面图
2.个人收获总结
整个实习过程中我的经验及教训： （1） 画板：
画板期间首先要特别注意，我们画的电路是仰视图（板子背面），而原件是从板子正面穿过来的。这样就要求，PCB底图和原理图成镜像，三极管和运放的连接要尤其注意。因此为避免出错反复改板的麻烦可以采取现在纸上进行设计，后用复写纸复制到板子上的方法画板。这样既可以保证效率又便于修改。其次要注意的是在纸上设计时就要考虑元件的真实尺寸，保证元件能横平竖直的排放与板子上。若遇到摆放不开的状况应尝试将电阻电容等元件有水平改为竖直摆放。最后，注意在变更元件位置时，标好元件名称及管脚名称。 （2） 打孔：
我们采取了先打孔后腐蚀的方法，这样可以避免孔周围的铜被腐蚀掉的麻烦。打孔时要根据设计图上的尺寸进行，可以将图纸覆盖在板子上进行打孔。这样打出来的孔符合实际大小，便于制板。 （3） 腐蚀：
铜板腐蚀好后，应用砂纸或酒精除去覆盖铜的油漆，用砂纸打磨时要注意不要损坏铜面，以免导致断路。油漆除净后，在铜面上涂上松香，防止铜氧化。 （4） 制板：
制板的过程需要将所有元件安放在对应位置并进行焊接（此时纸质版设计图必不可少）。这个过程一定要仔细，要确定电容的正负极，三极管的管脚，运放的管脚是否正确，各电阻、电容是否安置在了正确位置。焊接时，注意要保证不存在虚焊、短路、开路、焊点过大等情况。若焊点过大可能导致不应该相连的部分出现短路（此时要用刻刀将二者分开）；另外还可能出现失真，频率改变的情况（此时应适当调整焊点，直至不再失真）。 个人收获及感想：
为时三天的电子技术实习，我体验了从设计到制板到调试这整个过程的辛苦。从中，我也得到了不少的收获。首先，我最大的收获是做事要细心踏实。由于原理图不要求自己设计所以我认为整个实习难度并不大，只要按照平时所学从输入端开始沿着一条线路，细心的走下去，整个设计过程并不会出现太大问题。是否能一次成功关键要看是不是塌心、细心。其次，我还学会了焊接技术，用并不是很细的电烙铁在相邻很近的线或孔之间作业，实在考验我的技术和耐力。在经历了反复的修改和刻板后我的焊接技术有所提升。最后我在这几天中认识到了理论和实践的差距，意识到了动手能力的重要性。理论知识虽然是动手实践的基础，但是实践能力却是比理论更接近现实更应该提升的一种能力，所幸，我觉得通过这几天的实践，我的动手能力的确有了提高，我对动手能力的重视程度也有所提升。
总之，这几天的实习很充实也很精彩，有辛苦付出也得到了很多回报，有测试前的忐忑不安也有成功后的欣喜若狂。感谢这些天老师的指导与帮助，学生受益匪浅。
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