一台ASML7纳米光刻机月产能有多大？
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发布时间：2022-04-21 20:07
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热心网友
时间：2023-08-18 20:29
前面的回答有数据和概念错误，把测试数据当量产数据，还混淆了晶圆和芯片的关系，所以来补充一发。预告：高清多图，图片信息量大，需要仔细品味。先说晶圆和芯片的关系。晶圆就是从硅锭（不是龟腚）上切下的一张张薄片，下图中的长柱子就是刚拉制出的硅锭，从尺寸看直径应是12英寸的，高大约2米（参考旁边站立的人群），重150公斤。
下图是硅锭和晶圆。特别说明，仔细看的话，会发现下图右边的晶圆有多种尺寸，最小的仅有不到乒乓球大（历史上最早的晶圆只有拇指大），最大的超过普通菜盘。
晶圆是制造芯片的基材，通过光刻机等设备在晶圆上制造出超大规模集成电路，这些集成电路在晶圆上是一个个指甲大的小方块，行话叫die，如下图。
说制造过程就是简单一句话，实际仅仅前工程（又叫“扩散工程”）就需要300——400道工序。
一张12英寸晶圆能制造多少片die呢？由于CPU、GPU、手机SOC芯片和DRAM芯片的尺寸千差万别，所以只能说一个大概数：300左右。现在回到正题：ASML一台7纳米光刻机每月制造多少片die？前面网友说的“日产500到600片晶圆”，错误有俩，首先“日产X片晶圆”应是“日加工X片晶圆”；其次500到600片晶圆只是试运行数据。量产后，一台7纳米光刻机每小时可加工250张12英寸晶圆（接近最大产能），按24小时开工计算，一天可加工6千张晶圆，一个月（按三十天计算）可加工18万张晶圆。
如果制造面积较小的手机SOC芯片（SOC芯片有多小？可以参见下图中麒麟芯片和余承东手指的比例，其die大概有*半个手指甲大，图片点击可放大），按每张12英寸晶圆可制造350片die估算，一台光刻机每月可制造6300万片die。
当然，这6300万片die并不全都好用，否则100%良率还不得让台积电睡着了也笑醒？根据台积电披露的5nm工艺良率推测，7nm也按80%良率计算（SOC属于逻辑芯片，比SRAM存储芯片复杂，所以按平均良率已经是一个比较高的水平），实际得到大约5000万片die。
所以，理论上说，ASML一台7纳米光刻机每月可加工18万张12英寸晶圆，制造大约5000万片可用的die。但考虑到客户一次下单量不可能这么大，加上制造过程中需要停机检查，所以实际产量会低于5000万片。
热心网友
时间：2023-08-18 20:30
芯片有多难生产，一台7纳米光刻机月产量是多少？今天算长见识了
热心网友
时间：2023-08-18 20:30
ASML7纳米光刻机一般月产只能达到上万台。因为这种纳米光刻机所蕴含的科学技术是非常高超的。所以很难被大批量生产。
热心网友
时间：2023-08-18 20:31
型号一NXE：3400B月产能达到30000-40000片晶圆。型号二NXE：3400C，月产能达到50000-75000片晶圆。
热心网友
时间：2023-08-18 20:31
一天24小时不停的运转，一个月的产能大约是9.8亿美元，当然这只是大概数据。
