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热心网友
如果是芯片贴片全部完成后点胶,是封胶点胶加工。
封胶工作(电子产品芯片点胶加工)在电子产品PCB板上主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封以及防水保护工作,可以很好的地延长电子产品PCB电路板上芯片的使用效果和工作寿命,对一些电子设备敏感的电路板以及一些电子元器件做好长期有效的保护,做到PCB板的防水,防尘,防腐蚀;以及柔韧的胶体,有较好的抗震动冲击及变形的能力,提升PCB板的防护能力。
PCB板点胶加工
热心网友
smt双面加工工艺,除了大件质量比较重的元器件需要点红胶外,其它的都不用点红胶
热心网友
测试之后,包装之前的选个合适的位置就是好了
热心网友
放在那里:
整体完成以后,所有的工序完成、成品测试通过后、再进行点胶工艺。点完胶后再检一遍即可。
为什么点胶:
点胶可防振动,增加防水性能,提升使用寿命,降低故障率。
什么胶水:
如果元器件比较小,一般都是用涂覆机整体胶水涂覆。胶水一般为UV胶。
如果元器件比较大,则是用点胶机围绕重点部件点胶。胶水一般为环氧树脂胶/AB胶/UV胶/散热硅胶等。
欢迎采纳。