PCB焊盘与孔径设计一般规范
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发布时间：2024-10-24 12:56
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时间：2024-11-22 14:13
PCB焊盘与孔径设计规范旨在确保产品的生产性、可测试性、安全性和电磁兼容性，通过详细规定焊盘尺寸、形状和间距，以优化工艺、技术、质量和成本。以下是核心设计要点：
1. PCB设计需遵循的标准包括TS-S0902010001、TS-SOE0199001和TS-SOE0199002，以及IEC60194、IPC-A-600F和IEC60950等，以确保一致性。
2. 焊盘尺寸和孔径规定：
- 孔径直径需根据实物管脚形状确定，如圆形孔径直径为实物直径加0.20-0.30mm，方形加0.10-0.20mm。
- 焊盘尺寸常规为孔径直径加0.50mm。
- 焊盘尺寸*：单边最小0.25mm，直径不大于元件孔径的3倍，圆型焊盘直径大于插孔直径1.8倍等。
3. 焊盘间距和连接要求：
- 保证焊盘边缘间距，避免桥连；密集布线时，推荐使用椭圆形或长圆形焊盘。
- 对于大型元器件，应增大铜膜包覆和焊盘面积，必要时采用特殊形状（如星形或梅花形）设计。
4. 制造工艺要求：
- 贴片元器件需加测试点，直径1.0-1.5mm，与焊盘边缘至少保持0.4mm距离。
- 电气连接孔必须有焊盘，无连接元件的网络需有唯一标识。
- 点胶工艺中，引锡宽度推荐0.5mm，长度2-3mm。
5. 注意特殊设计如滴水焊盘和地线网格填充等，以适应不同器件和布局需求。
6. 提供了完整版规范下载链接，如需更多信息，可联系相关群组或查看文档。
遵守这些规范有助于确保PCB设计符合生产、测试和安全标准。
