电子焊接技术中的波峰焊、回流焊区别是什么?
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电子产品的精密构造和高集成度对焊接技术提出了严格要求。波峰焊和回流焊作为电子焊接领域的两大关键技术，它们在电子装配中扮演着重要角色。以下是它们的区别详解：
1. 波峰焊，采用高温液态锡接触插件板的焊接面，形成一个斜面，流程包括插件、涂助焊剂、预热、波峰焊、切除边角和检查。其特点是对稍大元件进行焊锡，适用于手插件和点胶板，但对元件耐热性和SMT锡膏的板子有特定要求。
2. 回流焊则是通过重新熔化预涂在印制板焊盘上的软钎焊料，实现元器件与焊盘的机械和电气连接。流程涉及印刷锡膏、贴装元件、回流焊和清洗。它主要适用于SMT行业，如热风焊接，适用于贴片式元件。
波峰焊与回流焊的主要区别在于工艺和适用对象：波峰焊先喷助焊剂，经预热、焊接和冷却，适用于插件；而回流焊则经过预热、回流和冷却，适用于SMT，对SMT锡膏的板子有特定。创芯检测是一家专注于电子元器件检测的机构，提供各类检测服务，如功能检测、外观检测等。
